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TMS320F28335PGFA 텍사스는 내셔널 세미컨덕터에 기계를 설치합니다

제품 상세정보

원래 장소: 미국

브랜드 이름: TEXAS INSTRUMENTS

모델 번호: TMS320F28335PGFA

문서: TMS320F28335.PDF

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1

가격: Communicable

포장 세부 사항: STANDRAD

지불 조건: 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램

공급 능력: 주당 10000PCS

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강조하다:

TMS320F28335PGFA 텍사스는 내셔널 세미컨덕터에 기계를 설치합니다

,

텍사스 인스트루먼츠 사 내셔널 세미컨덕터 TQFP-64

상품 카테고리:
텍사스 인스트루먼트
시리즈:
TMS320F28335PGFA
증가하는 방식:
SMD/SMT
패키지 / 케이스:
TQFP-64
데이터 램 크기:
1 kB
공급 전압 - 민:
1.8 V
공급 전압 - 맥스:
5.5V
최소 동작 온도:
- 40C
최대 작업 온도:
+ 85 C
포장:
마우스릴
브랜드:
텍사스 인스트루먼츠 사 / 국민
데이터 램 종류:
SRAM
상품 카테고리:
텍사스 인스트루먼트
시리즈:
TMS320F28335PGFA
증가하는 방식:
SMD/SMT
패키지 / 케이스:
TQFP-64
데이터 램 크기:
1 kB
공급 전압 - 민:
1.8 V
공급 전압 - 맥스:
5.5V
최소 동작 온도:
- 40C
최대 작업 온도:
+ 85 C
포장:
마우스릴
브랜드:
텍사스 인스트루먼츠 사 / 국민
데이터 램 종류:
SRAM
TMS320F28335PGFA 텍사스는 내셔널 세미컨덕터에 기계를 설치합니다
TEXAS INSTRUMENTS/National TMS320F28335PGFA IC 칩 통합 회로
 

TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28333, TMS320F28332, TMS320F28235, TMS320F28234 및 TMS320F28232 장치는 까다로운 제어 애플리케이션을 위한 고도로 통합된 고성능 솔루션입니다.

이 문서 전체에 걸쳐, 장치들은 F28335, F28334, F28333, F28332, F28235, F28234 및 F28232로 각각 줄여집니다.F2833x 장치 비교 및 F2823x 장치 비교는 각 장치의 특징을 요약합니다..

 

 

텍사스 인스트루먼트
제품 카테고리 디지털 신호 프로세서 및 컨트롤러 - DSP, DSC
RoHS: 세부 사항
DSC
TMS320F28335
돌고래
SMD/SMT
LQFP-176
C28x
1 코어
150 MHz
-
-
512kB
68kB
1.9V
- 40C
+ 125C
트레이
ADC 해상도: 12비트
브랜드: 텍사스 인스트루먼트
데이터 버스 너비: 32비트
높이: 1.4mm
명령어 유형: 부동소수점
인터페이스 타입: CAN/I2C/SCI/SPI/UART
길이는: 24mm
습도에 민감함:
I/O 수: 88 I/O
타이머/ 카운터 수: 3 타이머
제품 종류: DSP - 디지털 신호 프로세서 및 컨트롤러
프로그램 메모리 타입: 플래시
40
하위 분류: 임베디드 프로세서 및 컨트롤러
공급 전압 - 분: 10.805V, 3.135V
너비: 24mm
부분 # 위명: PLCF28335PGFA
단위 무게: 00.066886 온스
Texas Instruments TMS320F28335PGFA Enlarged Image
 
 
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품질 정보

등급 카탈로그
RoHS예
REACH예
납 가공 / 볼 재료
MSL 등급 / 피크 리플로우 레벨-3-260C-168 HR
품질, 신뢰성
& 포장 정보
보기 또는 다운로드

수출등급

*만 참고용

  • 미국 ECCN: 3A991A2

포장 정보

패키지 핀LQFP (PGF) 입니다.
작동 온도 범위 (°C) -40 ~ 85
패키지 큐티40 JEDEC TRAY (5+1)

TMS320F28335의 특징

  • 고성능 정적 CMOS 기술
    • 최대 150 MHz (6.67 ns 사이클 시간)
    • 1.9V/1.8V 코어, 3.3V I/O 설계
  • 고성능 32비트 CPU (TMS320C28x)
    • IEEE 754 단일 정밀 플로팅 포인트 유닛 (FPU) (F2833x만)
    • 16 × 16 및 32 × 32 MAC 작업
    • 16 × 16 듀얼 MAC
    • 하버드 버스 건축
    • 빠른 중단 반응 및 처리
    • 통일 메모리 프로그래밍 모델
    • 코드 효율성 (C/C++ 및 어셈블리)
  • 6채널 DMA 컨트롤러 (ADC, McBSP, ePWM, XINTF, SARAM용)
  • 16비트 또는 32비트 외부 인터페이스 (XINTF)
    • 2M × 16 주소 범위 이상
  • 칩상 메모리
    • F28335, F28333, F28235: 256K × 16 플래시, 34K × 16 SARAM
    • F28334, F28234: 128K × 16 플래시, 34K × 16 SARAM
    • F28332, F28232: 64K × 16 플래시, 26K × 16 SARAM
    • 1K × 16 OTP ROM
  • 부팅 롬 (8K × 16)
    • 소프트웨어 부팅 모드 (SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF 및 병렬 I/O를 통해)
    • 표준 수학 테이블
  • 시계 및 시스템 제어
    • 온칩 오시레이터
    • 워치도그 타이머 모듈
  • GPIO0에서 GPIO63 핀은 8개의 외부 코어 인터럽트 중 하나에 연결될 수 있습니다.
  • 모든 58개의 주변 인터럽트를 지원하는 주변 인터럽트 확장 (PIE) 블록
  • 128-비트 보안 키/ 잠금
    • 플래시/OTP/RAM 블록을 보호합니다.
    • 펌웨어 리버스 엔지니어링을 방지합니다.
  • 강화된 제어 주변 장치
    • 최대 18개의 PWM 출력
    • 최대 6개의 HRPWM 출력, 150-ps MEP 해상도
    • 최대 6개의 이벤트 캡처 입력
    • 최대 2개의 쿼드레이터 인코더 인터페이스
    • 최대 8개의 32비트 타이머 (6개의 eCAP와 2개의 eQEP)
    • 최대 9개의 16비트 타이머 (6개의 ePWM 및 3개의 XINTCTR)
  • 3개의 32비트 CPU 타이머
  • 연쇄 포트 주변 장치
    • 최대 2개의 CAN 모듈
    • 최대 3개의 SCI (UART) 모듈
    • 최대 2개의 McBSP 모듈 (SPI로 구성)
    • 1개의 SPI 모듈
    • 하나의 인터-인테그레이트 서킷 (I2C) 버스
  • 12비트 ADC, 16채널
    • 80s 회전율
    • 2 × 8 채널 입력 멀티플렉서
    • 2개의 샘플을 가져와
    • 단일/동시 전환
    • 내부 또는 외부 참조
  • 최대 88개의 개별적으로 프로그래밍 가능한, 입력 필터링을 갖춘 멀티플렉스된 GPIO 핀
  • JTAG 경계 스캔 지원
    • IEEE 표준 1149.1-1990 표준 테스트 액세스 포트 및 경계 스캔 아키텍처
  • 고급 디버그 기능
    • 분석 기능 및 중단점
    • 하드웨어를 사용하여 실시간 디버깅
  • 개발 지원은
    • ANSI C/C++ 컴파일러/어셈블러/링커
    • 코드 컴포저 스튜디오TM IDE
    • DSP/BIOSTM 및 SYS/BIOS
    • 디지털 모터 제어 및 디지털 전력 소프트웨어 라이브러리
  • 저전력 모드와 에너지 절감
    • IDLE, STANDBY, HALT 모드 지원
    • 개별 주변 시계 비활성화
  • 엔디안: 작은 엔디안
  • 패키지 옵션:
    • 납 없는 녹색 포장재
    • 176-볼 플라스틱 볼 그리드 배열 (BGA) [ZJZ]
    • 179볼 마이크로스타 BGATM [ZHH]
    • 179볼 신형 파이프 피치 볼 그리드 배열 (nFBGA) [ZAY]
    • 176-핀 저프로필 쿼드 플래트팩 (LQFP) [PGF]
    • 176-핀 열 강화 저 프로필 쿼드 플래트팩 (HLQFP) [PTP]
  • 온도 옵션:
    • A: 40°C ~ 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
    • S: 40°C ~ 125°C (PTP, ZJZ)
    • Q: 40°C ~ 125°C (PTP, ZJZ) (자동차용 AEC Q100 자격)

 

FAQ

Q1: IC BOM의 코팅에 대해?
A1:회사는 국내외의 원본 통합 회로 제조업체의 조달 채널과 고품질 제품을 선택하기 위해 전문 제품 솔루션 분석 팀을 보유하고 있습니다.고객들을 위한 저렴한 전자 부품.
Q2:PCB 및 PCBA 솔루션에 대한 표?
A2: 회사의 전문 팀은 고객이 제공하는 PCB 및 PCBA 솔루션의 응용 범위를 분석하고 각 전자 부품의 매개 변수 요구 사항을 분석합니다.그리고 궁극적으로 고객에게 고품질의 저렴한 가격 요금 솔루션을 제공합니다..
Q3: 칩 디자인에서 완성된 제품까지?
A3: 우리는 웨이퍼 디자인, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 테스트, IC 패키징 및 통합 및 IC 제품 검사 서비스의 완전한 세트를 가지고 있습니다.
Q4:우리의 회사는 최소 주문량 (MOQ) 요구 사항을 가지고 있습니까?
A4: 아니, 우리는 MOQ 요구 사항이 없습니다, 우리는 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 프로젝트를 지원 할 수 있습니다.
Q5: 고객 정보가 유출되지 않도록 어떻게 보장합니까?
A5: 우리는 고객 측의 현지 법에 의해 NDA 효과를 서명하고 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지할 것을 약속합니다.
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