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24AA02/SN은 2 Kbit 전기적 소거 가능 PROM입니다. 화면

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PMV100EPAR P 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET), 트렌치 MOSFET 기술을 사용 화면

PMV100EPAR P 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET), 트렌치 MOSFET 기술을 사용

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PMV48XPAR는 P 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET) 를 사용하며 트렌치 MOSFET 기술을 사용하여 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 패키지에 배치되어 있습니다. 화면

PMV48XPAR는 P 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET) 를 사용하며 트렌치 MOSFET 기술을 사용하여 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 패키지에 배치되어 있습니다.

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PMEG4010EH, 115V 쇼트키 배리어 정류기, 스트레스 보호를 위한 통합 보호 링을 포함하며, 소형, 로우 프로파일, 표면 실장 장치(SMD) 플라스틱 패키지에 내장되어 있습니다. 화면

PMEG4010EH, 115V 쇼트키 배리어 정류기, 스트레스 보호를 위한 통합 보호 링을 포함하며, 소형, 로우 프로파일, 표면 실장 장치(SMD) 플라스틱 패키지에 내장되어 있습니다.

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PMEG4010CEH, 스트레스 보호를 위한 통합 보호 링을 포함하는 115V 쇼트키 배리어 정류기, 소형, 로우 프로파일, 표면 실장 장치(SMD) 플라스틱 패키지에 내장. 화면

PMEG4010CEH, 스트레스 보호를 위한 통합 보호 링을 포함하는 115V 쇼트키 배리어 정류기, 소형, 로우 프로파일, 표면 실장 장치(SMD) 플라스틱 패키지에 내장.

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PMEG4010BEA, 115V 평면 스콧키 장벽 직렬기, 스트레스 보호용으로 보호 반지를 통합하여, 초소형 SOD323 (SC-76) 표면 장착 장치를 사용합니다. 화면

PMEG4010BEA, 115V 평면 스콧키 장벽 직렬기, 스트레스 보호용으로 보호 반지를 통합하여, 초소형 SOD323 (SC-76) 표면 장착 장치를 사용합니다.

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PESD1IVN27-AX는 소형 SOD323 (SC-76) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 캡슐화 ESD 보호 부품을 사용합니다. 화면

PESD1IVN27-AX는 소형 SOD323 (SC-76) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 캡슐화 ESD 보호 부품을 사용합니다.

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PESD1IVN24-AX는 소형 SOD323 (SC-76) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 캡슐화 ESD 보호 부품을 사용합니다. 화면

PESD1IVN24-AX는 소형 SOD323 (SC-76) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 캡슐화 ESD 보호 부품을 사용합니다.

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BUK7K6R8-40E는 TrenchMOS 기술을 사용하며, 고성능 자동차 응용 분야에 적합한 LFPAK56D 패키지의 듀얼 채널 표준 레벨 N 채널 MOSFET으로 패키징됩니다. 화면

BUK7K6R8-40E는 TrenchMOS 기술을 사용하며, 고성능 자동차 응용 분야에 적합한 LFPAK56D 패키지의 듀얼 채널 표준 레벨 N 채널 MOSFET으로 패키징됩니다.

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BSS138BK,215은 N 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET) 이며, 트렌치 MOSFET 기술을 사용하며, 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지에 장착되어 있습니다. 화면

BSS138BK,215은 N 채널 증강 모드 필드 효과 트랜지스터 (FET) 이며, 트렌치 MOSFET 기술을 사용하며, 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지에 장착되어 있습니다.

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BC846B,215는 소형 SOT23 (TO236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지에 들어있는 NPN 범용 트랜지스터입니다. 화면

BC846B,215는 소형 SOT23 (TO236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지에 들어있는 NPN 범용 트랜지스터입니다.

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BC817-40-QR NPN 범용 트랜지스터, 소형 SOT23 (TO-236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지 사용. 화면

BC817-40-QR NPN 범용 트랜지스터, 소형 SOT23 (TO-236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지 사용.

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BC807-40-QR PNP 범용 트랜지스터, 소형 SOT23 (TO-236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 사용합니다. 화면

BC807-40-QR PNP 범용 트랜지스터, 소형 SOT23 (TO-236AB) 표면 실장 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 사용합니다.

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BAV99-QR 고속 스위치 다이오드, 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 이용한다. 화면

BAV99-QR 고속 스위치 다이오드, 컴팩트한 SOT23 (TO-236AB) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 이용한다.

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BAS516,115 초고속 스위치 다이오드, 초소형 평면 납 SOD523 (SC-79) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 사용합니다. 화면

BAS516,115 초고속 스위치 다이오드, 초소형 평면 납 SOD523 (SC-79) 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지를 사용합니다.

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BAS21J,115 단일 고속 스위치 다이오드, SOD323F (SC-90) 에 포장 된 매우 컴팩트하고 낮은 프로파일 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지. 화면

BAS21J,115 단일 고속 스위치 다이오드, SOD323F (SC-90) 에 포장 된 매우 컴팩트하고 낮은 프로파일 표면 장착 장치 (SMD) 플라스틱 패키지.

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