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텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100

제품 상세정보

원래 장소: 광동, 중국

브랜드 이름: MICROCHIP

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강조하다:
사업자부 개수:
AM3352BZCZA100
타입:
집적 회로
기술:
전자 부품
전압 - 고장:
1.8V~3.6V
주파수 - 스위칭:
168MHz
(와트)를 강화하세요:
500 밀리와트
작동 온도:
-40C~85C
증가하는 타입:
표면 부착, 표면 부착
전압 - 공급(최소):
1.8 V
전압 - 공급 (맥스):
3.6 V
전압 - 출력:
114 입력
경향 - 출력 / 채널:
114 입력
주파수:
168MHz, 168MHz
애플리케이션:
산업적, 가전제품
FET은 타이핑합니다:
표준
경향 - 출력 (맥스):
3.6V
경향 - 공급:
2V ~ 3.6V
전압 - 공급:
2V ~ 3.6V
주파수 - 맥스:
168 마하즈
전원 - 맥스:
168 마하즈
허용한도:
1024 킬로바
기능:
산업적, 가전제품
전압 공급 - 내부의:
1.8V
주파수 - 결산일 또는 센터:
168 마하즈
경향 - 누출 ((떨어져서) 있습니다) (맥스):
표준
고립된 전력:
표준
전압 - 차단:
표준
경향 - 낮은 출력 하이:
표준
경향 - 피크 출력:
표준
전압 - 포워드 (Vf) (Typ):
표준
경향 - DC 포워드 (조건) (맥스):
표준
입력 유형:
114 입력
출력형:
114 입력
전류 전달비 (민):
114 입력
전류 전달비 (맥스):
114 입력
전압 - 출력 (맥스):
표준
전압 - OFF 상태:
표준
(민) 정전기 dV/dt:
표준
경향 - 주도하는 트리거 (Ift) (맥스):
표준
경향 - ON 상태 (그것 (RMS)) (맥스):
표준
임피던스:
표준
임피던스 - 균형적인 균형 잡히지 않은 /:
표준
학습 조직 주파수:
표준
RF 주파수:
표준
입력 범위:
표준
출력 전원:
표준
주파수대 (최저 / 높은 것):
표준
상술:
표준
사이즈 / 차원:
표준
변조 또는 프로토콜:
표준
인터페이스:
표준
전원 - 생산:
표준
메모리 용량:
1MB(1Mx8)
규약:
표준
변조:
표준
직렬 인터페이스:
표준
GPIO:
표준
이용한 IC / 부분:
ARM R 피질 R -M4
표준:
32
방식:
표준
기억 영역형:
표준
쓰기 가능 기억 장치:
표준
저항 (오옴):
표준
크로스 레퍼런스:
표준
타이머들 / 반대의 수:
14타이머/카운터
코어 크기:
32개 비트
시리즈:
AM3352BZCZA100
핵심 프로세서:
ARMR CortexR-M4
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
연결성:
CANbus, DCMI, EBI/EMI, 이더넷, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년이요
공항:
센즈헨
사업자부 개수:
AM3352BZCZA100
타입:
집적 회로
기술:
전자 부품
전압 - 고장:
1.8V~3.6V
주파수 - 스위칭:
168MHz
(와트)를 강화하세요:
500 밀리와트
작동 온도:
-40C~85C
증가하는 타입:
표면 부착, 표면 부착
전압 - 공급(최소):
1.8 V
전압 - 공급 (맥스):
3.6 V
전압 - 출력:
114 입력
경향 - 출력 / 채널:
114 입력
주파수:
168MHz, 168MHz
애플리케이션:
산업적, 가전제품
FET은 타이핑합니다:
표준
경향 - 출력 (맥스):
3.6V
경향 - 공급:
2V ~ 3.6V
전압 - 공급:
2V ~ 3.6V
주파수 - 맥스:
168 마하즈
전원 - 맥스:
168 마하즈
허용한도:
1024 킬로바
기능:
산업적, 가전제품
전압 공급 - 내부의:
1.8V
주파수 - 결산일 또는 센터:
168 마하즈
경향 - 누출 ((떨어져서) 있습니다) (맥스):
표준
고립된 전력:
표준
전압 - 차단:
표준
경향 - 낮은 출력 하이:
표준
경향 - 피크 출력:
표준
전압 - 포워드 (Vf) (Typ):
표준
경향 - DC 포워드 (조건) (맥스):
표준
입력 유형:
114 입력
출력형:
114 입력
전류 전달비 (민):
114 입력
전류 전달비 (맥스):
114 입력
전압 - 출력 (맥스):
표준
전압 - OFF 상태:
표준
(민) 정전기 dV/dt:
표준
경향 - 주도하는 트리거 (Ift) (맥스):
표준
경향 - ON 상태 (그것 (RMS)) (맥스):
표준
임피던스:
표준
임피던스 - 균형적인 균형 잡히지 않은 /:
표준
학습 조직 주파수:
표준
RF 주파수:
표준
입력 범위:
표준
출력 전원:
표준
주파수대 (최저 / 높은 것):
표준
상술:
표준
사이즈 / 차원:
표준
변조 또는 프로토콜:
표준
인터페이스:
표준
전원 - 생산:
표준
메모리 용량:
1MB(1Mx8)
규약:
표준
변조:
표준
직렬 인터페이스:
표준
GPIO:
표준
이용한 IC / 부분:
ARM R 피질 R -M4
표준:
32
방식:
표준
기억 영역형:
표준
쓰기 가능 기억 장치:
표준
저항 (오옴):
표준
크로스 레퍼런스:
표준
타이머들 / 반대의 수:
14타이머/카운터
코어 크기:
32개 비트
시리즈:
AM3352BZCZA100
핵심 프로세서:
ARMR CortexR-M4
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
연결성:
CANbus, DCMI, EBI/EMI, 이더넷, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년이요
공항:
센즈헨
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 0
제품 매개변수
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 1
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 2
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 3
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 4
AM3352BZCZA100
높이 1.4mm
길이 15mm
두께 900 µm
너비 15mm
장착 스타일:
SMD/SMT
패키지/케이스:
PBGA-324
시리즈:
AM3352
코어:
ARM Cortex A8
코어 수:
1 코어
데이터 버스 폭:
32비트
최대 클럭 주파수:
1GHz
L1 캐시 명령어 메모리:
32kB
L1 캐시 데이터 메모리:
32kB
작동 공급 전압:
1.325V
최소 작동 온도:
- 40 C
최대 작동 온도:
+ 125 C
포장:
트레이
브랜드:
Texas Instruments
데이터 RAM 크기:
64kB, 64kB
데이터 ROM 크기:
176kB
개발 키트:
TMDXEVM3358
I/O 전압:
1.8V, 3.3V
인터페이스 유형:
CAN, 이더넷, I2C, SPI, UART, USB
L2 캐시 명령어/데이터 메모리:
256kB
메모리 유형:
L1/L2/L3 캐시, RAM, ROM
수분 민감성:
타이머/카운터 수:
8 타이머
프로세서 시리즈:
Sitara
제품 유형:
마이크로프로세서 - MPU
공장 팩 수량:
126
하위 범주:
마이크로프로세서 - MPU
상표:
Sitara
워치독 타이머:
워치독 타이머
단위 중량:
0.060453 oz
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 5
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텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 7
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 8
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 9
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 8
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 11
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 12
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 13
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 14
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 15
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 16
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 17
당사의 장점
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 18
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 19
회사 프로필
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 20
제품 추천
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 21
제조 기술
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 22
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 23
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 24
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 25
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FAQ
텍사스 AM3352BZCZA100 전자 부품 Mcu 칩 통합 회로 TI-AM3352BZCZA100 27

FAQ

Q1: IC BOM 견적에 대해?
A1: 회사는 국내외 원본 집적 회로 제조업체의 조달 채널과 고객을 위해 고품질, 저비용 전자 부품을 선택하는 전문 제품 솔루션 분석 팀을 보유하고 있습니다.Q2: PCB 및 PCBA 솔루션 견적?
A2: 회사의 전문 팀은 고객이 제공한 PCB 및 PCBA 솔루션의 적용 범위와 각 전자 부품의 매개변수 요구 사항을 분석하고 궁극적으로 고객에게 고품질 및 저비용 견적 솔루션을 제공합니다.
Q3: 칩 설계에서 완제품까지?
A3: 웨이퍼 설계, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 테스트, IC 패키징 및 통합, IC 제품 검사 서비스를 완벽하게 갖추고 있습니다.
Q4: 우리 회사는 최소 주문 수량(MOQ) 요구 사항이 있습니까?
A4: 아니요, MOQ 요구 사항이 없으며 프로토타입부터 대량 생산까지 프로젝트를 지원할 수 있습니다.
Q5: 고객 정보가 유출되지 않도록 어떻게 보장합니까?
A5: 고객 측 현지 법률에 따라 NDA에 서명하고 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지할 것을 약속합니다.
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