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텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로

제품 상세정보

원래 장소: 광동, 중국

브랜드 이름: MICROCHIP

지불과 운송 용어

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가격: $1.28/pieces 10-99 pieces

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공급 능력: 10000개 부분 / 부분마다 일

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강조하다:
사업자부 개수:
74HC573AN
타입:
집적 회로
기술:
전자 부품
전압 - 고장:
1.8V~3.6V
주파수 - 스위칭:
168MHz
(와트)를 강화하세요:
500 밀리와트
작동 온도:
-40C~85C
증가하는 타입:
표면 부착, 표면 부착
전압 - 공급(최소):
1.8 V
전압 - 공급 (맥스):
3.6 V
전압 - 출력:
114 입력
경향 - 출력 / 채널:
114 입력
주파수:
168MHz, 168MHz
애플리케이션:
산업적, 가전제품
FET은 타이핑합니다:
표준
경향 - 출력 (맥스):
3.6V
경향 - 공급:
2V ~ 3.6V
전압 - 공급:
2V ~ 3.6V
주파수 - 맥스:
168 마하즈
전원 - 맥스:
168 마하즈
허용한도:
1024 킬로바
기능:
산업적, 가전제품
전압 공급 - 내부의:
1.8V
주파수 - 결산일 또는 센터:
168 마하즈
경향 - 누출 ((떨어져서) 있습니다) (맥스):
표준
고립된 전력:
표준
전압 - 차단:
표준
경향 - 낮은 출력 하이:
표준
경향 - 피크 출력:
표준
전압 - 포워드 (Vf) (Typ):
표준
경향 - DC 포워드 (조건) (맥스):
표준
입력 유형:
114 입력
출력형:
114 입력
전류 전달비 (민):
114 입력
전류 전달비 (맥스):
114 입력
전압 - 출력 (맥스):
표준
전압 - OFF 상태:
표준
(민) 정전기 dV/dt:
표준
경향 - 주도하는 트리거 (Ift) (맥스):
표준
경향 - ON 상태 (그것 (RMS)) (맥스):
표준
임피던스:
표준
임피던스 - 균형적인 균형 잡히지 않은 /:
표준
학습 조직 주파수:
표준
RF 주파수:
표준
입력 범위:
표준
출력 전원:
표준
주파수대 (최저 / 높은 것):
표준
상술:
표준
사이즈 / 차원:
표준
변조 또는 프로토콜:
표준
인터페이스:
표준
전원 - 생산:
표준
메모리 용량:
1MB(1Mx8)
규약:
표준
변조:
표준
직렬 인터페이스:
표준
GPIO:
표준
이용한 IC / 부분:
ARM R 피질 R -M4
표준:
32
방식:
표준
기억 영역형:
표준
쓰기 가능 기억 장치:
표준
저항 (오옴):
표준
크로스 레퍼런스:
표준
타이머들 / 반대의 수:
14타이머/카운터
코어 크기:
32개 비트
시리즈:
74HC573AN
핵심 프로세서:
ARMR CortexR-M4
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
연결성:
CANbus, DCMI, EBI/EMI, 이더넷, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년이요
공항:
센즈헨
사업자부 개수:
74HC573AN
타입:
집적 회로
기술:
전자 부품
전압 - 고장:
1.8V~3.6V
주파수 - 스위칭:
168MHz
(와트)를 강화하세요:
500 밀리와트
작동 온도:
-40C~85C
증가하는 타입:
표면 부착, 표면 부착
전압 - 공급(최소):
1.8 V
전압 - 공급 (맥스):
3.6 V
전압 - 출력:
114 입력
경향 - 출력 / 채널:
114 입력
주파수:
168MHz, 168MHz
애플리케이션:
산업적, 가전제품
FET은 타이핑합니다:
표준
경향 - 출력 (맥스):
3.6V
경향 - 공급:
2V ~ 3.6V
전압 - 공급:
2V ~ 3.6V
주파수 - 맥스:
168 마하즈
전원 - 맥스:
168 마하즈
허용한도:
1024 킬로바
기능:
산업적, 가전제품
전압 공급 - 내부의:
1.8V
주파수 - 결산일 또는 센터:
168 마하즈
경향 - 누출 ((떨어져서) 있습니다) (맥스):
표준
고립된 전력:
표준
전압 - 차단:
표준
경향 - 낮은 출력 하이:
표준
경향 - 피크 출력:
표준
전압 - 포워드 (Vf) (Typ):
표준
경향 - DC 포워드 (조건) (맥스):
표준
입력 유형:
114 입력
출력형:
114 입력
전류 전달비 (민):
114 입력
전류 전달비 (맥스):
114 입력
전압 - 출력 (맥스):
표준
전압 - OFF 상태:
표준
(민) 정전기 dV/dt:
표준
경향 - 주도하는 트리거 (Ift) (맥스):
표준
경향 - ON 상태 (그것 (RMS)) (맥스):
표준
임피던스:
표준
임피던스 - 균형적인 균형 잡히지 않은 /:
표준
학습 조직 주파수:
표준
RF 주파수:
표준
입력 범위:
표준
출력 전원:
표준
주파수대 (최저 / 높은 것):
표준
상술:
표준
사이즈 / 차원:
표준
변조 또는 프로토콜:
표준
인터페이스:
표준
전원 - 생산:
표준
메모리 용량:
1MB(1Mx8)
규약:
표준
변조:
표준
직렬 인터페이스:
표준
GPIO:
표준
이용한 IC / 부분:
ARM R 피질 R -M4
표준:
32
방식:
표준
기억 영역형:
표준
쓰기 가능 기억 장치:
표준
저항 (오옴):
표준
크로스 레퍼런스:
표준
타이머들 / 반대의 수:
14타이머/카운터
코어 크기:
32개 비트
시리즈:
74HC573AN
핵심 프로세서:
ARMR CortexR-M4
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
연결성:
CANbus, DCMI, EBI/EMI, 이더넷, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년이요
공항:
센즈헨
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 0
제품 매개 변수
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 1
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 2
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 3
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 4
74HC573AN
74HC573AN i3 상태 출력으로 D 타입 투명한 잠금 장치입니다. 장치는 잠금 활성화 (LE) 및 출력
(OE) 입력을 활성화합니다. LE가 높을 때, 입구에서 데이터가 잠금 장치에 입력됩니다. 이 상태에서 잠금 장치는 투명합니다.
출력은 그에 대응하는 D-input가 변할 때마다 변합니다.LE가 낮을 때, 잠자는 LE의 HIGH-to-LOW 전환을 전하는 설정 시간에 입력에 존재했던 정보를 저장합니다.. OE의 HIGH는 출력이 높은 임피던스 오프 상태를 가정하도록합니다. OE 입력의 작동은 잠금 장치의 상태에 영향을 미치지 않습니다. 입력에는 클램프 다이오드가 포함됩니다.이것은 VCC를 초과 전압에 인터페이스 입력 전류 제한 저항의 사용을 가능하게.
로직 가족 / 기본 번호: 74HC373
잠금형: 투명
IC 출력 타입: 3상태 비회전
전파 지연: 12 ns
출력 전류: 7.8mA
로직 케이스 스타일: SOIC
핀 수: 20개
공급 전압 최소: 2V
공급 전압 최대: 6V
비트 수: 8비트
로직 IC 가족: 74HC
논리 IC 기본 번호: 74373
작동 온도 최소: -40°C
최대 작동 온도: 125°C
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 5
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 6
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 5
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 8
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 9
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 10
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 11
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 12
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 13
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 14
우리 의 장점
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 15
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 16
회사 프로파일
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 17
제품 추천
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 18
제조 기술
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 19
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 20
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 21
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 22
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 23
FAQ
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 24

FAQ

Q1: IC BOM의 코팅에 대해?
A1:회사는 국내외의 원본 통합 회로 제조업체의 조달 채널과 고품질 제품을 선택하기 위해 전문 제품 솔루션 분석 팀을 보유하고 있습니다.고객들을 위한 저렴한 전자 부품.Q2:PCB 및 PCBA 솔루션에 대한 표?
A2: 회사의 전문 팀은 고객이 제공하는 PCB 및 PCBA 솔루션의 응용 범위를 분석하고 각 전자 부품의 매개 변수 요구 사항을 분석합니다.그리고 궁극적으로 고객에게 고품질의 저렴한 가격 요금 솔루션을 제공합니다..
Q3: 칩 디자인에서 완성된 제품까지?
A3: 우리는 웨이퍼 디자인, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 테스트, IC 패키징 및 통합 및 IC 제품 검사 서비스의 완전한 세트를 가지고 있습니다.
Q4:우리의 회사는 최소 주문량 (MOQ) 요구 사항을 가지고 있습니까?
A4: 아니요, 우리는 MOQ 요구 사항이 없습니다, 우리는 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 프로젝트를 지원 할 수 있습니다.
Q5: 고객 정보가 유출되지 않도록 어떻게 보장합니까?
A5: 우리는 고객 측 현지 법에 의해 NDA 효과를 서명하고 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지하기로 약속합니다.
텍사스 인스트루먼트 74HC573AN 전자 부품 칩 통합 회로 25