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XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL

제품 상세정보

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강조하다:
시리즈:
XCR3064XL, XCR3064XL
설명:
집적 회로
사업자부 개수:
XCR3064XL
종류:
마이크로컨트롤러
제조업자:
XI 리 NX
날짜 코드를 제조하기:
TSSOP-20
모듈 / 보드형:
표준
핵심 프로세서:
표준
공동 프로세서:
표준
속도:
표준
순간 사이즈:
표준
RAM 사이즈:
표준
접속구의 형태:
표준
사이즈 / 차원:
표준
패키징:
표준
연결성:
캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, 캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, I2C, 적외선 통신 협회, 린뷔스, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신
주변 기기:
표준
입출력의 수:
표준
프로그램 메모리 규모:
표준
프로그램 메모리 종류:
표준
전압 - 공급 (Vcc/Vdd):
표준
데이터 변환기:
표준
오실레이터형:
표준
제어기 시리즈:
표준
인터페이스:
표준
전압 - 공급:
표준
패키지 / 케이스:
표준
핵심 / 버스 폭의 수:
표준
그래픽 가속:
표준
디스플레이와 인터페이스 제어기들:
표준
USB:
표준
전압 - 입출력:
표준
크로스 레퍼런스:
표준
제품 종류:
모터 / 모션 / 점화 컨트롤러 및 드라이버
장착형:
표면 부착, 표면 부착
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
제품 이름:
전자 구성품 IC 칩
지불 방법:
알리 거래 보험 / TT
Brand name:
XILINX
품질:
100% 새로운 원형
서비스:
24 시간 온라인
작동 온도:
표준
패키지:
표준
신청서:
산업적, 가전제품
항구:
젠젠
시리즈:
XCR3064XL, XCR3064XL
설명:
집적 회로
사업자부 개수:
XCR3064XL
종류:
마이크로컨트롤러
제조업자:
XI 리 NX
날짜 코드를 제조하기:
TSSOP-20
모듈 / 보드형:
표준
핵심 프로세서:
표준
공동 프로세서:
표준
속도:
표준
순간 사이즈:
표준
RAM 사이즈:
표준
접속구의 형태:
표준
사이즈 / 차원:
표준
패키징:
표준
연결성:
캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, 캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, I2C, 적외선 통신 협회, 린뷔스, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신
주변 기기:
표준
입출력의 수:
표준
프로그램 메모리 규모:
표준
프로그램 메모리 종류:
표준
전압 - 공급 (Vcc/Vdd):
표준
데이터 변환기:
표준
오실레이터형:
표준
제어기 시리즈:
표준
인터페이스:
표준
전압 - 공급:
표준
패키지 / 케이스:
표준
핵심 / 버스 폭의 수:
표준
그래픽 가속:
표준
디스플레이와 인터페이스 제어기들:
표준
USB:
표준
전압 - 입출력:
표준
크로스 레퍼런스:
표준
제품 종류:
모터 / 모션 / 점화 컨트롤러 및 드라이버
장착형:
표면 부착, 표면 부착
지나서 운반하기:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
제품 이름:
전자 구성품 IC 칩
지불 방법:
알리 거래 보험 / TT
Brand name:
XILINX
품질:
100% 새로운 원형
서비스:
24 시간 온라인
작동 온도:
표준
패키지:
표준
신청서:
산업적, 가전제품
항구:
젠젠
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 0
제품 매개 변수
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 1
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XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 4
XCR3064XL
FPGA 스파르탄-6 LX 가족 9152 셀 45nm (CMOS) 기술 1.2V 144-핀 TQFP
스파르탄-6 FPGA, 200 최대 사용자 I/O, 속도 등급-2, 논리 셀 9152, TQG144, RoHS
필드 프로그래밍 게이트 어레이, 715 CLBs, 667MHz, 9152-셀, CMOS, PQFP144
FPGA - 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열 XCR3064XL
OMO 전자 부품
XILINX XCR3064XLFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 144TQFP
FPGA, SPARTAN-6, 102 I/O, TQFP-144
제품 설명 개발용 데모
1988 년 이래 프랑스 전자 배급자

시리즈:
XCR3064XL
논리 요소 수:
9152 LE
I/O 수:
102 I/O
공급 전압 - 분:
1.14V
공급 전압 - 최대:
1.26V
최소 작동 온도:
0 C
최대 작동 온도:
+ 85 C
데이터 속도:
-
송신기 수:
-
장착 방식:
SMD/SMT
패키지 / 케이스:
TQFP-144
브랜드:
Xilinx
분산 RAM:
90kbit
임베디드 블록 램 - EBR:
576kbit
최대 작동 주파수:
1080 MHz
습도에 민감함:
논리 배열 블록 수 - LAB:
715 LAB
작동 공급 전압:
1.2V
제품 종류:
FPGA - 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열
공장 포장량:
1
하위 분류:
프로그래밍 가능한 논리 IC
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 5
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XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 7
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우리 의 장점
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 20
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회사 프로파일
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 22
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제조 기술
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XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 29
FAQ
XILINX XCR3064XL 반도체 실리콘 인고트 Bom 전자 부품 통합 회로 XCR3064XL 30

FAQ

Q1: IC BOM의 코팅에 대해?
A1:회사는 국내외의 원본 통합 회로 제조업체의 조달 채널과 고품질 제품을 선택하기 위해 전문 제품 솔루션 분석 팀을 보유하고 있습니다.고객들을 위한 저렴한 전자 부품.Q2:PCB 및 PCBA 솔루션에 대한 표?
A2: 회사의 전문 팀은 고객이 제공하는 PCB 및 PCBA 솔루션의 응용 범위를 분석하고 각 전자 부품의 매개 변수 요구 사항을 분석합니다.그리고 궁극적으로 고객에게 고품질의 저렴한 가격 요금 솔루션을 제공합니다..
Q3: 칩 디자인에서 완성된 제품까지?
A3: 우리는 웨이퍼 디자인, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 테스트, IC 패키징 및 통합 및 IC 제품 검사 서비스의 완전한 세트를 가지고 있습니다.
Q4:우리의 회사는 최소 주문량 (MOQ) 요구 사항을 가지고 있습니까?
A4: 아니, 우리는 MOQ 요구 사항이 없습니다, 우리는 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 프로젝트를 지원 할 수 있습니다.
Q5: 고객 정보가 유출되지 않도록 어떻게 보장합니까?
A5: 우리는 고객 측 현지 법에 의해 NDA 효과를 서명하고 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지하기로 약속합니다.
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