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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA

제품 상세정보

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강조하다:
시리즈:
K4B4G1646E-BYMA
설명:
K4B4G1646E-BYMA
사업자부 개수:
K4B4G1646E-BYMA
종류:
마이크로컨트롤러
제조업자:
삼성
날짜 코드를 제조하기:
TSSOP-20
모듈 / 보드형:
표준
핵심 프로세서:
표준, ARMR CortexR-M4
공동 프로세서:
표준
속도:
표준
순간 사이즈:
표준
RAM 사이즈:
표준
접속구의 형태:
표준
사이즈 / 차원:
표준
포장:
표준
코어 크기:
스탠다드, 나에게 물어보세요
연결성:
캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, 캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, I2C, 적외선 통신 협회, 린뷔스, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신
주변 기기:
표준
입출력의 수:
표준
프로그램 메모리 규모:
표준
프로그램 메모리 종류:
표준
EEPROM 사이즈:
표준
전압 - 공급 (Vcc/Vdd):
표준
데이터 변환기:
표준
오실레이터형:
표준
제어기 시리즈:
표준
인터페이스:
표준
전압 - 공급:
표준
패키지 / 케이스:
표준
핵심 / 버스 폭의 수:
표준
램 제어기들:
표준
그래픽 가속:
표준
디스플레이와 인터페이스 제어기들:
표준
이더넷:
표준
USB:
표준
전압 - 입출력:
표준
크로스 레퍼런스:
표준
제품 종류:
모터 / 모션 / 점화 컨트롤러 및 드라이버
빈도:
168MHz
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
장착형:
표면 부착, 표면 부착
선박:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년
보조처리기 / DSP:
표준
작동 온도:
표준
패키지:
표준
신청서:
산업적, 가전제품
항구:
셰인젠
시리즈:
K4B4G1646E-BYMA
설명:
K4B4G1646E-BYMA
사업자부 개수:
K4B4G1646E-BYMA
종류:
마이크로컨트롤러
제조업자:
삼성
날짜 코드를 제조하기:
TSSOP-20
모듈 / 보드형:
표준
핵심 프로세서:
표준, ARMR CortexR-M4
공동 프로세서:
표준
속도:
표준
순간 사이즈:
표준
RAM 사이즈:
표준
접속구의 형태:
표준
사이즈 / 차원:
표준
포장:
표준
코어 크기:
스탠다드, 나에게 물어보세요
연결성:
캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, 캔뷔스, DCMI, EBI / EMI, 이더넷, I2C, 적외선 통신 협회, 린뷔스, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신
주변 기기:
표준
입출력의 수:
표준
프로그램 메모리 규모:
표준
프로그램 메모리 종류:
표준
EEPROM 사이즈:
표준
전압 - 공급 (Vcc/Vdd):
표준
데이터 변환기:
표준
오실레이터형:
표준
제어기 시리즈:
표준
인터페이스:
표준
전압 - 공급:
표준
패키지 / 케이스:
표준
핵심 / 버스 폭의 수:
표준
램 제어기들:
표준
그래픽 가속:
표준
디스플레이와 인터페이스 제어기들:
표준
이더넷:
표준
USB:
표준
전압 - 입출력:
표준
크로스 레퍼런스:
표준
제품 종류:
모터 / 모션 / 점화 컨트롤러 및 드라이버
빈도:
168MHz
수명 상태:
활성(마지막 업데이트: 7개월 전)
장착형:
표면 부착, 표면 부착
선박:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
보증:
1년
보조처리기 / DSP:
표준
작동 온도:
표준
패키지:
표준
신청서:
산업적, 가전제품
항구:
셰인젠
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 0
제품 매개 변수
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K4B4G1646E-BYMA
제조사 삼성
MFR.Part #K4B4G1646E-BYMA
JLCPCB 부분 #C500275
패키지FBGA-96
설명FBGA-96 DDR SDRAM ROHS
데이터 시트 다운로드
출처JLCPCB
집합형 SMT 집합형
CAD 모델PCB 발자국 또는 기호

제조사 삼성
기술DDR3L
용량 4Gb
조직256Mx16
버스 너비 x16
패키지BGA
핀/볼 수 96
전압1.35/1.5V
미니 사이클 시간 1.072 ns
최대 시계 속도933MHz
최대 데이터 속도1866 MT/s
온도 범위 0~95°C TC
자동차
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 5
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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 11
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 12
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 13
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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 17
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 18
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 19
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 20
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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 22
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우리 의 장점
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DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 25
회사 프로파일
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제품 추천
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제조 기술
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 28
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 29
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 30
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 31
DDR SDRAM K4B4G1646E-BYMA 32
FAQ
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FAQ

Q1: IC BOM의 코팅에 대해?
A1:회사는 국내외의 원본 통합 회로 제조업체의 조달 채널과 고품질 제품을 선택하기 위해 전문 제품 솔루션 분석 팀을 보유하고 있습니다.고객들을 위한 저렴한 전자 부품.Q2:PCB 및 PCBA 솔루션에 대한 표?
A2: 회사의 전문 팀은 고객이 제공하는 PCB 및 PCBA 솔루션의 응용 범위를 분석하고 각 전자 부품의 매개 변수 요구 사항을 분석합니다.그리고 궁극적으로 고객에게 고품질의 저렴한 가격 요금 솔루션을 제공합니다..
Q3: 칩 디자인에서 완성된 제품까지?
A3: 우리는 웨이퍼 디자인, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 테스트, IC 패키징 및 통합 및 IC 제품 검사 서비스의 완전한 세트를 보유하고 있습니다.
Q4:우리의 회사는 최소 주문량 (MOQ) 요구 사항을 가지고 있습니까?
A4: 아니요, 우리는 MOQ 요구 사항이 없습니다, 우리는 프로토타입에서 대량 생산에 이르기까지 프로젝트를 지원 할 수 있습니다.
Q5: 고객 정보가 유출되지 않도록 어떻게 보장합니까?
A5: 우리는 고객 측의 현지 법에 의해 NDA 효과를 서명하고 고객 데이터를 높은 기밀 수준으로 유지할 것을 약속합니다.
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