제품 상세정보
원래 장소: 광둥, 중국
지불과 운송 용어
가격: $13.05/pieces >=1 pieces
포장 세부 사항: 안티 스태틱 포장 기준 패키징
공급 능력: 100000개 부분 / 부분마다 주
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
시리즈: |
융합 회로 (IC) |
장착형: |
트레이 |
설명: |
IC MCU 16BIT 512KB 플래시 144TQFP |
사업자부 개수: |
DSPIC33EP512MU814 I / 페하 |
종류: |
마이크로컨트롤러 |
제조업자: |
시코텍스 |
날짜 코드를 제조하기: |
새 날짜 코드 |
모듈 / 보드형: |
액티브 |
핵심 프로세서: |
드스픽 |
공동 프로세서: |
16-비트 |
속도: |
70 MIPs |
순간 사이즈: |
- |
RAM 사이즈: |
24K Ｘ 16 |
접속구의 형태: |
- |
사이즈 / 차원: |
144-TQFP |
포장: |
표면 마운트 |
코어 크기: |
- |
연결성: |
CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U |
주변 기기: |
브라운아웃 감지/리셋, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P |
입출력의 수: |
122 |
프로그램 메모리 규모: |
512KB (170K x 24) |
프로그램 메모리 종류: |
플래시 |
EEPROM 사이즈: |
- |
전압 - 공급 (Vcc/Vdd): |
3V ~ 3.6V |
데이터 변환기: |
A/D 32x10b/12b |
오실레이터형: |
내부의 |
제어기 시리즈: |
dsPIC 33EP |
인터페이스: |
- |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
144-tqfp (16x16) |
핵심 / 버스 폭의 수: |
- |
램 제어기들: |
- |
그래픽 가속: |
- |
디스플레이와 인터페이스 제어기들: |
- |
이더넷: |
- |
USB: |
- |
전압 - 입출력: |
- |
크로스 레퍼런스: |
DSPIC33EP512MU814 I / 페하 |
적용: |
표준 |
항구: |
심천, 광저우, 홍콩 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
시리즈: |
융합 회로 (IC) |
장착형: |
트레이 |
설명: |
IC MCU 16BIT 512KB 플래시 144TQFP |
사업자부 개수: |
DSPIC33EP512MU814 I / 페하 |
종류: |
마이크로컨트롤러 |
제조업자: |
시코텍스 |
날짜 코드를 제조하기: |
새 날짜 코드 |
모듈 / 보드형: |
액티브 |
핵심 프로세서: |
드스픽 |
공동 프로세서: |
16-비트 |
속도: |
70 MIPs |
순간 사이즈: |
- |
RAM 사이즈: |
24K Ｘ 16 |
접속구의 형태: |
- |
사이즈 / 차원: |
144-TQFP |
포장: |
표면 마운트 |
코어 크기: |
- |
연결성: |
CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, U |
주변 기기: |
브라운아웃 감지/리셋, DMA, I2S, LCD, LVD, LVR, P |
입출력의 수: |
122 |
프로그램 메모리 규모: |
512KB (170K x 24) |
프로그램 메모리 종류: |
플래시 |
EEPROM 사이즈: |
- |
전압 - 공급 (Vcc/Vdd): |
3V ~ 3.6V |
데이터 변환기: |
A/D 32x10b/12b |
오실레이터형: |
내부의 |
제어기 시리즈: |
dsPIC 33EP |
인터페이스: |
- |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
144-tqfp (16x16) |
핵심 / 버스 폭의 수: |
- |
램 제어기들: |
- |
그래픽 가속: |
- |
디스플레이와 인터페이스 제어기들: |
- |
이더넷: |
- |
USB: |
- |
전압 - 입출력: |
- |
크로스 레퍼런스: |
DSPIC33EP512MU814 I / 페하 |
적용: |
표준 |
항구: |
심천, 광저우, 홍콩 |
저희가 보유한 칩 유형 | ||||||
집적 회로 전자 부품 | 비교기 IC | 인코더-디코더 | 터치 IC | |||
전압 레퍼런스 IC | 증폭기 | 리셋 감지기 IC | 전력 증폭기 IC | |||
적외선 처리 IC | 인터페이스 칩 | 블루투스 칩 | 부스트 및 벅 칩 | |||
시간 기준 칩 | 클럭 통신 칩 | 트랜시버 IC | 무선 RF IC | |||
칩 저항 | 저장 칩 2 | 이더넷 칩 | 집적 회로 전자 부품 | |||
