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IS62WV51216BLL-55TLI 메모리용 IC 칩 BOM 마우스릴 패키징

제품 상세정보

원래 장소: 미국

브랜드 이름: ISSI

모델 번호: IS62WV51216BLL-55TLI

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1

가격: 0.98-5.68/PC

포장 세부 사항: STANDRAD

지불 조건: 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램

공급 능력: 주당 10000PCS

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강조하다:

IS62WV51216BLL-55TLI 메모리용 IC 칩

,

메모리용 IC 칩 마우스릴 패키징

상품 카테고리:
ISSI
시리즈:
IS62WV51216BLL-55TLI
증가하는 방식:
SMD / SMT
패키지 / 건:
TQFP-64
핵심:
AVR
프로그램 메모리 규모:
16 kB
데이터 버스 폭:
8비트
ADC 결의안:
10개 비트
최대 클록 주파수:
16 마하즈
I/Os의 수:
54 입출력
데이터 램 크기:
1 kB
공급 전압 - 민:
1.8 V
공급 전압 - 맥스:
5.5 V
최소 동작 온도:
- 40 C
최대 작업 온도:
+ 85 C
패키징:
마우스릴
브랜드:
ISSI
데이터 램 종류:
SRAM
데이터 롬 크기:
512 비
상품 카테고리:
ISSI
시리즈:
IS62WV51216BLL-55TLI
증가하는 방식:
SMD / SMT
패키지 / 건:
TQFP-64
핵심:
AVR
프로그램 메모리 규모:
16 kB
데이터 버스 폭:
8비트
ADC 결의안:
10개 비트
최대 클록 주파수:
16 마하즈
I/Os의 수:
54 입출력
데이터 램 크기:
1 kB
공급 전압 - 민:
1.8 V
공급 전압 - 맥스:
5.5 V
최소 동작 온도:
- 40 C
최대 작업 온도:
+ 85 C
패키징:
마우스릴
브랜드:
ISSI
데이터 램 종류:
SRAM
데이터 롬 크기:
512 비
IS62WV51216BLL-55TLI 메모리용 IC 칩 BOM 마우스릴 패키징

주식 IC (전자 부품 메모리 칩 지지체 IC BOM) IS62WV51216BLL-55TLIIS62WV51216BLL-55TLI 메모리용 IC 칩 BOM 마우스릴 패키징 0

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IS62WV51216BLL-55TLI 메모리용 IC 칩 BOM 마우스릴 패키징 2

IS62WV51216BLL-55TLI
ISSI IS62WV51216ALL/ IS62WV51216BLL은 16개 비트의 512K 말로 구성된 고속, 8M 비트 스태틱 rams입니다. 그것은 제조됩니다
ISSI의 고성능 CMOS 기술을 사용하기. 혁신적 회로 설계 기술과 연결된 이 대단히 안정적 처리가 고성능이고 저소비형 장치를 만듭니다. CS1이 최고 (제외된) 때 또는 CS2가 최저 (제외된) 또는 CS1이 최저일 때, CS2는 최고이고 양쪽 파운드와 UB가 최고일 때, 장치는 전력 소모가 CMOS 입력레벨로 아래 감소될 수 있는 대기 모드를 추측합니다.
제조사 :
ISSI
상품 카테고리 :
SRAM
로에스 :
세부 사항
메모리 용량 :
8 메가비트
조직 :
512 K X 16
엑세스 시간 :
55 나노 초
최대 클록 주파수 :
18 마하즈
인터페이스 타입 :
대비
공급 전압 - 맥스 :
3.6 V
공급 전압 - 민 :
2.5 V
공급전류 - 맥스 :
4 마
최소 동작 온도 :
- 40 C
최대 작업 온도 :
+ 85 C
증가하는 방식 :
SMD / SMT
패키지 / 건 :
TSOP-44
패키징하는 것 :
트레이
브랜드 :
ISSI
자료 비율 :
SDR
민감한 수분 :
항구의 수 :
1
상품 종류 :
SRAM
시리즈 :
IS62WV51216BLL
양 공장 팩 :
135
하위범주 :
메모리 & 데이터 스토리지
타이핑하세요 :
비동시적입니다
단일 가중치 :
0.235524 온스
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FAQ

Q1 :IC BOM의 인용에 대하여?
A1 :회사는 국내외에서 원래 집적 회로 제조사들의 조달 채널과 고객들을 위해 고품질, 저비용 전자 부품을 선택하기 위한 전문적 제품 솔루션 분석 팀을 가지고 있습니다.
Q2 :PCB와 PCBA 솔루션을 위한 인용?
A2 : 회사의 프로팀은 해결책이 고객과 각각 전자 구성품을 위한 매개 변수 요구사항에 의해 제공한 PCB와 PCBA의 활용 범위를 분석하고, 궁극적으로 고객들에게 고품질이고 저비용 인용 해결책을 제공할 것입니다.
Q3 :완성품에 대한 칩 설계에 대하여?
A3 : 우리는 웨이퍼 설계, 웨이퍼 생산, 웨이퍼 검사, IC 패키징과 통합과 IC 제품 정밀 검사 서비스의 전체 세트를 가집니다.
Q4 :우리의 회사는 최소 명령량 (MOQ) 요구를 가지고 있습니까?
A4 : 아니오, 우리는 MOQ 요구조건을 가지고 있지 않습니다, 대량 생산에 원형에서 시작하는 당신의 프로젝트를 지원할 수 있습니다.
Q5 :소비자 정보가 유출되지 않는다는 것을 보증하는 방법?
A5 : 우리는 고객 측면 지방법에 의해 NDA 부작용에 서명하고 싶어하고 고객 데이터를 높은 신뢰할 수 있는 수준에 보존하도록 유망합니다.
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